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国家知识产权局信息显示，今日，华为技术有限公司公开了“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”专利，公布号为 CN114450786A。
IT之家了解到，专利摘要显示，该申请涉及电子技术领域，用于解决如何将多个副芯片堆叠单元可靠的键合在同一主芯片堆叠单元上的问题。
专利文件显示，芯片堆叠封装结构包括：
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